Energilagringsprodukter
Energilagringsstik er produkter, der forbinder forskellige printkort sammen.Med god transmissionskapacitet er det et meget fremragende stikprodukt i den aktuelle konnektorproduktkategori.Det bruges i finansindustriens fremstilling, medicinsk udstyr, netværkskommunikation, elevator, industriel automation, strømforsyningssystem, husholdningsapparater, kontorartikler, militær fremstilling og andre områder.Grænsefladerne mellem kredsløbskortene i energilagringsstikket er forskellige, og hver type har sine egne karakteristika.Følgende er korte detaljer om disse aspekter:
1. Række af stifter og samleskinner / stifter.Samleskinne og nålearrangement er relativt billige og almindeligt anvendte grænseflademetoder.Anvendelsesområder: low-end, storstilede intelligente produkter, udviklingstavler, debugging boards osv.;Fordele: billig, omkostningseffektiv, bekvem, befordrende for ledningsbinding og inspektion;Defekter: stort volumen, ikke let at bøje, stor afstand, hundredvis af ben kan ikke tilsluttes (for store).
2. Nogle board-to-board-stik bruges til kompakte produkter, som er mere tætte end rækkestifter.Anvendelse: meget udbredt, grundlæggende intelligente hardwareprodukter bruges grundlæggende.Fordele: lille størrelse, mange sting, 1 cm længde kan laves 40 sting (samme specifikation kan kun laves inden for 20 sting).Ulemper: det overordnede design skal være fast, dyrt og kan ikke tilsluttes ofte.
3. Det fortykkede plade-til-plade-stik kan kombineres, skilles ad og indsættes på rækkestiften.Anvendelsesscenarier: testkort, udviklingstavle, stort fast udstyr (såsom kabler til hovedchassis).Fordele: lav pris, universel brug af stifter, nøjagtig forbindelse og praktisk måling.Defekter: ikke let at reparere, omfangsrig, ikke egnet til masseproduktionsscenarier.
4. FPC-stik.Mange intelligente produkter og maskiner skal trække datasignaler fra computerens bundkort, og FPC er et meget godt valg på grund af dens lille størrelse og fleksible egenskaber.Anvendelsesscenarie: strømkredsløbet er bøjet, computerens bundkort er forbundet med eksternt udstyr, hjælpekortet er forbundet med computerens bundkort, og produktets indendørs rum er snævert.Fordele: lille størrelse, lav pris.
