Gennemstrømningslodning gennem huller, nogle gange omtalt som reflowlodning af klassificerede komponenter, er i fremmarch.Gennemløbs-reflow-loddeproces er at bruge reflow-loddeteknologi til at svejse plug-in-komponenter og specialformede komponenter med stifter.For nogle produkter, såsom SMT-komponenter og perforerede komponenter (plug-in-komponenter) mindre, kan dette procesflow erstatte bølgelodning og blive en PCB-samlingsteknologi i et procesled.Den bedste fordel ved gennemløbslodning er, at den gennemgående hulproppen kan bruges til at opnå bedre mekanisk samlingsstyrke, samtidig med at man udnytter SMT.

Fordelene ved gennemløbslodning sammenlignet med bølgelodning

 

1. Kvaliteten af ​​gennemløbslodning er god, det dårlige forhold PPM kan være mindre end 20.

2. Defekterne i loddesamling og loddesamling er få, og reparationsraten er meget lav.

3. PCB layout design behøver ikke at blive betragtet på samme måde som bølgelodning.

4.simpelt procesflow, enkel udstyrsbetjening.

5. Det gennemgående reflow-udstyr optager mindre plads, fordi dets trykpresse og reflow-ovn er mindre, så kun et lille område.

6. Wuxi slaggeproblemet.

7. Maskinen er helt lukket, ren og lugtfri på værkstedet.

8.Gennem-hullet reflow udstyr forvaltning og vedligeholdelse er enkel.

9. Udskrivningsprocessen har brugt udskrivningsskabelonen, hver svejseplet og mængden af ​​trykpasta kan justeres efter behov.

10.I reflow, brug af en speciel skabelon, kan svejsepunktet for temperaturen justeres efter behov.

Ulemperne ved gennemløbslodning sammenlignet med bølgelodning:

1. Omkostningerne ved gennemløbslodning er højere end ved bølgelodning på grund af loddepasta.

2.through-hole reflow proces skal tilpasses speciel skabelon, dyrere.Og hvert produkt har brug for sit eget sæt printskabeloner og reflow-skabeloner.

3. Den gennemgående hul-reflow-ovn kan beskadige komponenter, der ikke er varmebestandige.

Ved udvælgelse af komponenter skal man være særlig opmærksom på plastkomponenter, såsom potentiometre og andre mulige skader på grund af høj temperatur.Med introduktionen af ​​gennemgående reflow-lodning har Atom udviklet en række konnektorer (USB-serien, Wafer-serien... osv.) til gennem-hul reflow-lodning.